Estanatutako kobrezko alanbreak hainbat abantaila ditu beste hari mota batzuen aldean. Lehenik eta behin, korrosioarekiko erresistentzia handia du, eta horrek ingurune gogorretan erabiltzeko egokia da. Bigarrenik, hariaren gainazaleko eztainu-estaldurak soldatzea errazten du eta bere eroankortasuna hobetzen du. Azkenik, Tinned Copper Wire indar eta malgutasun hobea du kobre hutsezko alanbrearekin alderatuta.
Estanatutako kobrezko alanbre tamaina ugaritan dago eskuragarri, 30 galgatik 10 galera bitartekoa. Hala ere, gehien erabiltzen diren neurrien artean 20 galga, 18 galga, 16 galga eta 14 galga daude. Tamaina hauek asko erabiltzen dira hainbat aplikaziotan, hala nola kableatu elektrikoetan eta osagai elektronikoetan.
Estanatutako kobre-alanbrearen eta kobre-alanbre biluziaren arteko desberdintasun nagusia eztainatutako kobre-hariaren gainazalean eztainu-estalduraren presentzia da. Eztauzko estaldurak korrosioarekiko erresistentzia, soldagarritasuna eta eroankortasuna hobetzen ditu kobrezko alanbre latatuak. Bestalde, Bare Copper Wire-k ez du estaldurarik bere gainazalean eta korrosio eta oxidaziorako joera handiagoa du.
Estanatutako kobrezko alanbrea oso erabilia da hainbat aplikaziotan, hala nola kableatu elektrikoan, osagai elektronikoetan, energia-sorkuntzan, telekomunikazioetan eta aeroespazialean. Bere eroankortasun elektriko bikaina eta korrosioarekiko erresistentzia egokia da beste hari mota batzuek huts egin dezaketen ingurune gogorretan erabiltzeko.
Laburbilduz, Tinned Copper Wire oso eroale eta korrosioarekiko erresistentea den alanbre mota bat da, hainbat aplikaziotan oso erabilia. Beste hari mota batzuen aurrean dituen abantailek osagai elektriko eta elektronikoetarako aukera ezaguna egiten dute. Tinned Copper Wire hornitzaile fidagarri baten bila bazabiltza, Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. hemen dago laguntzeko. Kalitate handiko kobrezko alanbre eta beste alanbre mota batzuk fabrikatzen eta hornitzen espezializatuta gaude. Jar zaitez gurekin harremanetan gaur helbideanpenny@yipumetal.cominformazio gehiagorako.1. S. Kim, et al. (2019), "Kobrezko alanbre latatuen korrosioaren portaera automozio-sistemen aplikazioetarako", Journal of Materials Science, 54 (10), 8028-8037 orr.
2. Y. Wang, et al. (2017), "Kobrezko alanbre latatuaren gainazaleko hausturaren karakterizazioa flexio-neke ziklikoko kargaren azpian", Engineering Failure Analysis, 80, 58-67 orr.
3. C. Wang, et al. (2015), "Kobrezko alanbre eta aluminiozko zintaren lotura-indarra hobetua ultrasoinu bidezko lotura metodoa erabiliz", Materialen Zientzia eta Ingeniaritza: A, 622, 150-157 orr.
4. L. Zhang, et al. (2014), "Etain-coating-en eragina kobre-hariaren portaeran karga termiko eta mekanikoen azpian", Journal of Alloys and Compounds, 591, 218-225 or.
5. R. Liu, et al. (2012), "Efect of tin coating on the intermetallic compound formation at the interface between copper wire and aluminium pad", Materials Chemistry and Physics, 132 (2-3), 803-808 orr.
6. H. Lundberg, et al. (2010), "Automotive aplikazioetan erabiltzen den eztainu-kobrezko alanbrearen korrosioarekiko erresistentzia", Surface and Coatings Technology, 205 (14), 3896-3902 orr.
7. S. Jeong, et al. (2009), "Influence of tin-coated copper wire on the thermal stability of plastic encapsulated devices", Thermochimica Acta, 493 (1-2), 54-59 or.
8. Y. Huang, et al. (2007), "Investigation of tinned copper wire bonding for high performance interconnects", Microelectronics Reliability, 47 (1), 81-88 orr.
9. J. Liu, et al. (2006), "Kobrezko alanbreen interkonexioen erresistentzia termikoari eta kontaktuaren portaerari buruzko azterketa", Journal of Electronic Packaging, 128 (2), 125-131 or.
10. W. Guo, et al. (2004), "Fracture behavior of tinned copper wire solder joint under tensile load", Journal of Electronic Materials, 33 (10), 1248-1254 orr.
